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　　終端需求擴張，全球半導體行業景氣度持續提升

　　2025年上半年，AI算力、數據中心、智能駕駛等終端需求不斷增強，推動全球半導體行業在2024年復蘇基礎上繼續增長，產業鏈景氣度保持高位。美國半導體協會（SIA）數據顯示，2025年1-7月全球半導體銷售額約4050億美元，同比增長20.4%；其中中國大陸市場規模約為1135億美元，同比增長11.1% 。根據WSTS預測，2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元，同比增長11.2%，亞太地區市場規模約為3706億美元，同比增長9.8%。展望2026年，全球半導體市場有望進一步增長至7607億美元，同比增長8.5%，AI已成為驅動產業擴張的關鍵力量。

　　晶圓產能擴張，半導體材料市場規模加速釋放

　　在AI高性能計算需求推動下，晶圓制造端擴產加快，先進制程擴張尤為顯著。SEMI預測，到2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1110萬片，2024-2028年CAGR約7%；其中7nm及以下先進制程月產能預計由2024年的85萬片增至2028年的140萬片，CAGR約14%。晶圓產能的增加直接帶動材料需求提升，TECHCET預計2025年全球半導體材料市場規模將達700億美元，同比增長6%，并將在2029年突破870億美元。中國大陸市場亦保持高速增長，中商產業研究院預測，2025年關鍵材料市場規模有望達到1740.8億元，同比增長21.1% 。

　　光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等細分領域市場規模穩步增長

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　　CEMIA預測，2025年中國大陸集成電路、新型顯示、PCB光刻膠市場規模分別為68.02億元、67.13億元、43.84億元，同比增速分別為4.49%、3.09%、17.25%。濕電子化學品總需求量預計468.5萬噸，同比增長3.9%，其中集成電路與顯示面板應用需求分別同比增長23.1% 、10.1% ，市場規模分別達到86.0億元和80.1億元。電子特氣方面，智研咨詢預計2025年全球市場規模達64億美元，同比增長6.7%，中國大陸市場規模達279億元，同比增長6.3% 。整體來看，隨著下游晶圓產能擴張和國產替代推進，半導體材料全產業鏈正迎來需求持續釋放和結構性發展機遇。

　　風險提示：產品及原材料價格波動，下游需求不及預期，行業競爭加劇，客戶導入進度不及預期，產能建設風險。

（文章來源：光大證券研究）

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