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　　特斯拉曾透露正在內部評估整合數千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型訓練。該評估似乎取得了不錯的結果。

　　當地時間9月7日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交媒體發帖稱，今天剛和特斯拉AI5芯片設計團隊完成一場非常出色的設計評審，稱這款芯片將成為“史詩級 ”產品，且緊隨其后的AI6芯片有望成為迄今為止最出色的AI芯片。馬斯克補充稱，他認為AI5可能是對于參數數量低于2500億的模型來說最好的推理芯片，“它的硅片成本最低，性能功耗比也最高，AI6會更進一步。”

　　此前8月，特斯拉叫停了其芯片設計項目Dojo，項目負責人Peter Bannon也將離開特斯拉。馬斯克透露，特斯拉之所以關閉Dojo項目，是因為公司將資源分散用于兩種不同的AI芯片設計并不合理。特斯拉此前一度采用“訓練+推理”雙軌并行的芯片研發策略，如Dojo用于訓練，FSD芯片用于車載推理。

　　馬斯克最新發言再次強調，從開發兩種芯片架構到專注于一種架構，意味著特斯拉所有的芯片人才都將專注于打造這款卓越的芯片，“現在看來，這無疑是一個顯而易見且正確的決定。如果你想參與研發‘拯救生命的芯片’ ，我們歡迎你加入特斯拉芯片團隊。生死攸關，分秒必爭。 ”

　　特斯拉正全力打造的AI5 、AI6芯片預計將支持其人工智能和自動駕駛的訓練。據悉，AI5為過渡性或特定場景主力芯片，由臺積電代工生產；AI6則是特斯拉未來AI生態的“統一心臟”，將由三星電子代工。

　　綜合特斯拉此前的表態，AI5將專注于車輛推理（例如自動駕駛）計算集群訓練，有望于2026 年底開始量產；AI6芯片首先將應用于特斯拉的機器人出租車Cybercab和人形機器人Optimus，之后還可能擴展到AI數據中心，挑戰像英偉達H200 GPU這樣的行業領導者地位，AI6首批樣品預計將在三星電子位于韓國的代工和封裝工廠開始生產，隨后，三星位于美國得克薩斯州的代工廠將進行AI6芯片的量產，三星的得州工廠預計將于2025年投入運營。

　　9月2日，特斯拉正式發布其“宏圖計劃”第四篇章(Master PlanPart4，簡稱“宏圖計劃4 ”)。特斯拉自研芯片是其“宏圖計劃”的關鍵一步，這不僅有望為特斯拉未來核心產品帶來性能的顯著提升和成本的優化，也使其在軟硬件一體化整合上具備了更大優勢，少對外部供應商的依賴，為其自動駕駛技術、機器人產品的快速迭代提供算力基礎。

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