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　　機構指出，覆銅板是PCB核心原材料，成本占比約30% 。傳統服務器升級+AI服務器滲透驅動覆銅板量價齊升。根據Prismark數據，2024年，用于服務器/存儲的PCB產值為109.16億美元，同比增長33.1%，預計至2029年產值增長至189.21億美元，2024-2029年CAGR為11.6% ，增長速度顯著，預計增量主要來自于高端PCB的需求。據高盛推測，英偉達每年將推出新產品以滿足AI計算行業的快速增長需求，大多數高端CCL和高階PCB將迎來強勁的需求提升；預計未來幾年高端覆銅板CCL市場將持續跑贏整體市場，并在2026年達到整體市場規模的35%以上。A股方面，海星股份周五收盤三連板。

　　據財聯社此前梳理，作為PCB的核心材料的覆銅板產業鏈中，銅箔成本占比為42.1%，涉及上市公司包括銅冠銅箔、德福科技、諾德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆揚電子；環氧樹脂成本占比為26.1%，涉及上市公司包括圣泉集團、宏昌電子、東材科技。具體情況詳見下圖：

　　具體而言，銅冠銅箔是國內生產高性能電子銅箔產品的領軍企業之一。公司7月17日披露投關活動記錄表，公司現有銅箔產品總產能為8萬噸/年，對應的產品類別分別為PCB銅箔和鋰電池銅箔。HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔，表面粗糙度極低，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，能在在5G通信和AI領域廣泛應用。公司較早立項研發HVLP銅箔，攻克關鍵核心技術，打破海外技術封鎖，有效替代進口產品。目前該產品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈，訂單飽滿，公司具備1-4代HVLP銅箔生產能力，目前以2代產品出貨為主。

　　德福科技是國內銅箔龍頭，針對半/全固態電池，公司已研發出多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等多款新型鋰電銅箔解決方案，部分產品在年內已實現批量出貨。德福科技4月21日在業績說明會上表示，HVLP1-2已批量供貨，主要終端應用于英偉達項目及400G/800G光模塊領域。HVLP3已通過日系覆銅板認證，應用于國內算力板項目，預計2025年該款產品將加速放量。HVLP4在與客戶做試驗板測試，HVLP5處于特性分析測試。

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　　諾德股份6月3日在業績說明會上表示，公司以銅箔為核心業務，同時專注于開發更薄、更高抗拉強度和延伸率的鋰電銅箔產品，專注于4.5微米及以下的極薄鋰電銅箔、固態電池用多孔銅箔、耐高溫銅箔、抗腐蝕銅箔以及AI智能應用所需的RTF和HVLP等高端電子電路用銅箔產品的開發。目前，3微米鋰電銅箔已成功實現批量生產，而RTF和HVLP-4等新產品也已通過部分下游客戶的認證以滿足市場對高性能材料的需求。

　　嘉元科技7月8日發布投關活動記錄表，針對半/全固態電池，公司已研發出高比表面拓界銅箔、雙面鍍鎳銅箔等產品，部分產品已實現批量及小批量供貨。同時，公司相關用于固態電池的銅箔產品也已向多家企業送樣測試并取得階段性成果。2025年公司固態電池銅箔出貨量預計為100噸左右，約占公司整體出貨量的1‰ 。此外，除批量供貨與測試送樣客戶外，公司還與多家客戶達成戰略協議，共同開發下一代固態電池用銅箔產品。

　　江南新材6月27日在互動易表示，公司核心產品包括銅球系列、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產品類別。公司自主研發的銅球系列產品已應用于各種類型與工藝的PCB以及光伏電池板的鍍銅制程等領域；氧化銅粉系列產品主要應用于高階PCB（包括IC載板、HDI、柔性電路板等）鍍銅制程、復合銅箔制造、有機硅單體合成催化劑等領域；高精密銅基散熱片系列產品已應用于PCB埋嵌散熱工藝領域。

　　逸豪新材7月18日在互動易回復，公司以構建PCB全產業鏈垂直整合能力為核心戰略，深度布局從電子電路銅箔、鋁基覆銅板到印制電路板（PCB）的研發制造體系，持續強化產業鏈協同優勢。通過覆蓋“銅箔—鋁基—PCB”的完整產品矩陣，公司形成集材料研發、精密加工、定制化生產于一體的業務閉環。公司超薄電子電路銅箔已廣泛應用在PCB產品上，同時公司高速銅箔目前也在認證階段。

　　隆揚電子布局的hvlp5高頻銅箔具有高頻高速低損耗的特征，以極低粗糙鏡面特種銅箔，提供AI服務器所需的高低損耗的高頻高速銅箔，產品適用于AI服務器、衛星通訊、車用雷達、軍規高頻銅箔等高階市場。公司以自身深耕的卷繞式真空磁控濺射及復合鍍膜技術為核心，研發銅箔類材料產品，逐步豐富和拓展公司銅箔產品種類，主要包括鋰電銅箔及電子電路銅箔，未來可廣泛應用于鋰電池行業、線路板（PCB）、覆銅板行業等等。

　　圣泉集團是國內合成樹脂龍頭企業。國信證券6月17日研報指出，公司通過多年研發實現了電子級酚醛樹脂和特種環氧樹脂的開發，形成了6萬噸/年電子酚醛樹脂、2.72萬噸/年特種環氧樹脂產能建設。自主研發的聚苯醚（PPO/PPE）樹脂通過國內重點頭部企業認證，建成1300噸/年全自動化產線并實現穩定供貨。

　　宏昌電子主要從事電子級環氧樹脂、覆銅板兩大類產品的生產和銷售。公司5月7日公告稱，珠海宏昌二期年產14萬噸液態環氧樹脂項目已按計劃完成相關工程建設，近期組織進行生產線各設備調試試車，各生產設備運行正常，本項目已投入生產。

　　東材科技電子材料包含高速樹脂、特種/基礎環氧樹脂、酚醛樹脂等多種產品，其中，環氧樹脂的產銷量占比最大。2024年年報顯示，公司自主研發出馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂、聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂和特種環氧樹脂等電子級樹脂材料，與多家全球知名的覆銅板制造商建立了穩定的供貨關系；特別是馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂等產品，質量性能穩定，已通過國內外一線覆銅板廠商供應到英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流服務器體系，助力電子材料板塊的可持續發展。

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